蔡司掃描電鏡Sigma 系列將場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM) 技術(shù)與出色的用戶(hù)體驗相結合。構建您的成像和分析程序并提高工作效率。研究新材料、用于質(zhì)量檢驗的顆�；蛏�物或地質(zhì)標本。在高分辨率成像方面毫不妥協(xié)——轉向低電壓并在 1 kV 或更低電壓下受益于增強的分辨率和對比度。使用一流的 EDS 幾何結構執行高級分析顯微鏡，并以?xún)杀兜乃俣群透�高的精度獲得分析數據。

　　使用 Sigma 系列，您將進(jìn)入高端納米分析的世界。

　　Sigma 360 是核心成像設備的選擇——用于成像和分析的直觀(guān) FE-SEM。

　　Sigma 560 使用一流的 EDS 幾何結構來(lái)提供高通量分析并實(shí)現自動(dòng)化原位實(shí)驗。

　　Sigma 360

　　核心設施的選擇。直觀(guān)的采集。

　　從設置到基于 AI 的結果得到專(zhuān)業(yè)指導。探索直觀(guān)的成像工作流程。

　　查看 1 kV 及以下的差異。實(shí)現增強的分辨率和優(yōu)化的對比度。

　　在極端情況下執行 VP 成像，以在非導體上獲得出色的結果。

　　直觀(guān)的成像工作流程指導您

　　從設置到基于 AI 的結果即使您是新手，也能獲得專(zhuān)業(yè)的結果。易于使用、易于學(xué)習的工作流程讓您受益于快速成像并節省培訓時(shí)間，讓您簡(jiǎn)化從導航到后處理的每個(gè)步驟。

　　ZEISS SmartSEM Touch 中的軟件自動(dòng)化讓您從導航、參數設置和圖像采集開(kāi)始。

　　然后 ZEN core 發(fā)揮作用：它帶有特定于任務(wù)的工具包，最適合后處理。最推薦的是： AI Toolkit 可讓您根據機器學(xué)習分割圖像。將多模式實(shí)驗與 Connect Toolkit 相結合�；蛘呤褂貌牧蠎�用程序分析微觀(guān)結構、晶粒尺寸或層厚。

　　Sigma560

　　高吞吐量分析。自動(dòng)化原位實(shí)驗。

　　真實(shí)樣品的高效分析：基于 SEM 的分析具有速度和多功能性。

　　使您的原位實(shí)驗自動(dòng)化：用于無(wú)人值守測試的完全集成實(shí)驗室。

　　對 1 kV 以下具有挑戰性的樣品進(jìn)行成像：收集全面的樣品信息。

　　真實(shí)樣本的高效分析

　　利用 EDS 的多功能性進(jìn)行調查并加快速度Sigma 560 一流的 EDS 幾何結構可提高您的分析效率。兩個(gè) 180° 徑向相對的 EDS 端口保證了吞吐量和無(wú)陰影映射，即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。

　　腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進(jìn)行 EDS 以外的分析。

　　即使是非導體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進(jìn)行分析，具有更多的信號和對比度。

　　新的 aBSD4 檢測器可輕松提供高度形貌樣品的圖像。

　　自動(dòng)化您的原位實(shí)驗

　　完全集成的無(wú)人值守測試實(shí)驗室Sigma的原位實(shí)驗室是一種完全集成的解決方案，可在無(wú)人值守的自動(dòng)化工作流程中實(shí)現獨立于操作員的加熱和拉伸測試結果。

　　通過(guò)分析 3D 中的納米級特征進(jìn)一步擴展您的工作流程：執行 3D STEM 斷層掃描或執行基于 AI 的圖像分割。

　　新的 aBSD4 允許實(shí)時(shí) 3D 表面建模 (3DSM)。

　　輕松對具有挑戰性的樣品進(jìn)行成像

　　查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實(shí)現最佳信息成像和分析：Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時(shí)指定為 1.5 nm。

　　使用新的 aBSD 或 C2D 檢測器，在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可變壓力下輕松研究具有挑戰性的樣品。

　　如果您正在研究電子設備，您會(huì )希望保持清潔的環(huán)境。通過(guò)(強烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘，保護您的腔室免受污染。

　　Gemini 1 光學(xué)

　　Gemini 1 光學(xué)系統由三個(gè)元件組成：物鏡、光束增強器和 Inlens 檢測概念。物鏡設計結合了靜電場(chǎng)和磁場(chǎng)，以最大限度地提高光學(xué)性能，同時(shí)將對樣品的場(chǎng)影響降至最低。這使得即使在具有挑戰性的樣品(如磁性材料)上也能實(shí)現出色的成像。Inlens 檢測概念通過(guò)檢測二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號檢測，同時(shí)最大限度地縮短成像時(shí)間。光束增強器保證小探頭尺寸和高信噪比。

　　靈活檢測

　　Sigma 具有一套不同的檢測器。使用最新的檢測技術(shù)表征您的樣品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 檢測器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測器(例如 aBSD 檢測器)研究成分和形貌。

　　NanoVP 精簡(jiǎn)模式

　　使用 NanoVP 精簡(jiǎn)模式進(jìn)行分析和成像。受益于更好的圖像質(zhì)量，尤其是在低電壓下，更快、更精確地獲得分析數據。

　　在 NanoVP lite 中，裙邊效應和光束氣體路徑長(cháng)度 (BGPL) 都減少了。減少的裙邊導致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增強。

　　具有五個(gè)環(huán)形部分的可伸縮 aBSD 提供了出色的材料對比：它帶有梁套筒，并在 NanoVP lite 操作期間安裝在極靴下方。它提供高通量和低電壓成分和形貌對比成像，適用于 VP 和 HV(高真空)。

　　應用領(lǐng)域

　　材料科學(xué)

　　發(fā)現材料樣品的圖像，例如聚合物、纖維、二硫化鉬等。

　　生命科學(xué)

　　了解有關(guān)原生動(dòng)物或真菌的微觀(guān)和納米結構的更多信息，并揭示塊面樣品或薄切片的超微結構。

　　地球科學(xué)與自然資源

　　探索巖石、礦石和金屬。

　　工業(yè)應用

 　　查看如何研究金屬、合金和粉末。